Übersicht
Unsere Materialografie erlaubt uns eine zielgerichtete Präparation verschiedenster Proben zur Untersuchung hinsichtlich des Gefüges eines Schadensbildes oder zur Bewertung von Verbindungsstellen. Unser Labor zeichnet sich, zusätzlich zum allgemeinen Probenaufkommen aus verschiedenen Bereichen der Konstruktion, insbesondere durch eine hohe Erfahrung mit Proben aus dem elektronischen Bereich wie Leiterplatten aus.
Schlifferstellung
Im Schliffbild lassen sich durch unsere für jede Anwendung optimierte Präparation alle wesentlichen Merkmale einer Probe bestimmen. Beispiele sind die Messung von Schichtdicken, die Interpretation des Gefüges oder die Vermessung von Risslängen.
Schweiß-/Lötnahtuntersuchung
Unser Labor bietet eine Bewertung von Verbindungsstellen nach Norm. Zusätzlich kann, ebenfalls am Schliff, ein Härteverlauf zur weiteren Bewertung der Schweißnaht aufgenommen werden.