Prüflabor Schliffanalyse elektr. Baugruppen & Halbleiter

Wir erstellen hochpräzise Schliffe an elektronischen Baugruppen, Leiterplatten und Kontaktstellen, um Lötstellen, Risse, Delaminationen und Schichtaufbauten sichtbar zu machen. Die Schliffanalyse ermöglicht uns im Prüflabor, eine detaillierte Bewertung von Fertigungsqualität, Zuverlässigkeit und Schadensmechanismen vorzunehmen – ideal für Entwicklung, Qualitätssicherung und Reklamationsbearbeitung. Erläuterung: Bei der Schliffbildanalyse werden im Vorfeld Proben aus elektronischen Baugruppen oder Leiterplatten herausgelöst und in Kunstharz präpariert, um unter dem Mikroskop Lötstellen, Schichtdicken, Risse, Crimpverbindungen oder das innere Gefüge exakt bewerten zu können.

Auf einen Blick

Durch Schliffanalysen können Herstellungsfehler und Ausfallmechanismen zweifelsfrei erkannt und nachgewiesen werden:

  • Baugruppen & Leiterplatten: Vermessung z. B. von Kupferschichtdicken, Isolationsabständen (Prepreg) und der Qualität von Durchkontaktierungen (Vias).
  • Lötstellenanalyse: Überprüfung auf Benetzung, Lunker (Gaseinschlüsse), Risse (z.B. durch Thermozyklen) und intermetallische Phasen.
  • Crimp- und Einpressverbindungen: Kontrolle, ob Litzen im Crimpkontakt optimal verformt sind und Einpressstifte in der Leiterplatte den geforderten Formschluss aufweisen.

Typische Anwendungsfälle in der Elektronikprüfung:

  • Analyse von Lötstellen (THT, SMT, BGA)
  • Bewertung von Delaminationen, Voids und Porosität
  • Untersuchung von Rissen in Leiterbahnen, Pads oder Durchkontaktierungen
  • Prüfung von Kontaktstellen, Bondverbindungen und Strompfaden
  • Ursachenklärung bei Ausfällen, Fehlfunktionen oder thermischen Problemen

 

Leistungsumfang:

  • Präzise Schliffpräparation (Trennen, Einbetten, Schleifen, Polieren)
  • Darstellung von Lötstellen, Schichtsystemen und Grenzflächen
  • Rissvermessung nach akkreditiertem Hausverfahren
  • REM‑ und EDX‑Analytik bei Bedarf
  • Dokumentation aller relevanten Befunde

 

Ergebnis:

  • Hochauflösende Schliffbilder
  • Bewertung von Lötstellenqualität, Materialzustand und Fehlstellen
  • Identifikation von Rissen, Delaminationen oder Fertigungsabweichungen
  • Klare Handlungsempfehlungen für Entwicklung, Fertigung oder Qualitätssicherung